도료상식

	도장의 종류 및 방법
	도장방법에는 여러 가지가 있으나 보편화 되어 있는 도장방법을 열거해 보면 붓도장, 로울러 도장 침적도장, 전착도장, 분체도장, 에어스프레이 도장, 에어리스 스프레이 도장, 정전 스프레이 도장 등이 있다.
	1. 붓도장 붓도장은 비교적 도장 속도가 느리지만 일반적으로 미장을 요하는 곳이나 적은 도장 면적부위를 도장할 때 사용된다. 특히 내부 도장과 스프레이 도장이 하기 여려운 복잡하고 까다로운 부분에 도장할때 적합하다. 붓에 도료가 너무 많이 묻지 않도록 해야 하며 후속 도장을 할 때는 붓자국이 생기지 않도록 60°정도의 각을 유지하여 가볍게 2∼3회 정도 번갈아 움직이면서 도장한다.
	2. 로울러 도장 로울러 도장은 건물의 내, 외부벽, 특히 부위가 넓은 곳은 물론 대부분의 미장용 도장에 사용되고 있다. 도막두께를 얻기가 곤란하므로 표면이 거칠거나 불규칙적인 표면도장시에는 일정한 길이의 로라를 유의해서 선택해야 한다.
	3. 침적도장(Dipping) 피도물을 도료 탱크 속에 침적시켜 도장하는 방법으로 남은 도료를 떨구어 제거하고 난 뒤 그대로 건조시켜 도막을 얻는다. 조작이 간단하고 도료 손실이 없으며 형상이 복잡한 것이나 대형 및 소형 부품등의 내,외면을 동시에 도장하는데 적합하다. 침적 도장시 도료는 저점도 이어야 하며 안료의 침전 및 피막이 생기지 않아야 하며 탱크속에 장기간 있게 되므로 저장성이 좋아야 한다.
	4. 전착도장 전착 도장은 기본적인 전착기구에 따라 음이온형 전착 AED도장과 양이온형 전착 CED도장으로 대별할 수 있으며 특히 양이온형은 음 이온형 보다 방청력이 우수하여 양이온형 전착도장으로 교체하고 있다. 전압은 작은 피도물일 경우 100∼120V, 큰 피도물일 경우 250∼300V가 적합하며 전류는 통전 입조방식일 경우 도장면적 ㎡당 약 70A, 입조후 통전식일 경우 도장 면적 ㎡당 약 100A의 전류밀도가 제공되어야 한다 전착 시간은 2∼4분이 적당하며 도료 범도는 포드컵 No.4로 10∼11초/25℃가 적당하다. 전착도장이란 전착용 수용성 도료 용액 중에 피도물을 양극 또는 음극으로 하여 침작시키고 피도물과 그대극 상에 직류 전류를 통하여 피도물 표면에 전기적으로 도막을 석출시켜 도막을 형성하는 방법이다. 최근들어 공해 및 화제 문제에서 탈피하는 수용성 도료의 급속한 개발과 발전으로 인해 자동차용 프라이머 및 화장품 캡 등에 도장되어 있다. 도장의 원리로는 전기분해, 전기영동, 전기 석출, 전기 침투 (삼투)의 과정을 통하여 이루 어진다.
	5. 분체도장 분체도장은 합성수지를 분말형태로 하여 피도물에 도장하는 분말수지의 도장 방법으로서 보통의 도료는 유기용 제나 물에 수지를 용해하거나 현탁시키고 도료에 유동성을 부여하여 작업성을 좋게하고 유기용제나 물은 도막 형성에 무익한 성분이므로 이러한 성분울 없애고 수지만을 이용하는 방법을 고안해낸 도장방법이 바로 분체도장 이다.
	6. 에어스프레이 도장 에너지원으로서는 압축공기를 사용하며 공기 약 220L로 도료 1L를 미립화 시킬 수 있으며 다양한 스프레인 패턴과 광범위하게 도료의 점도를 조절하여 도장할 수 있는 장점이 있다. 반면에 에어스프레이 방식은 도료 손실양이 많고 도료 무화를 형성하게 하여 압축공기가 도장물에 부딪혀 튀어 나오면서 상당량의 도료 입자를 손실시키게 된다. 공기중에 일시적으로 남아 있는 도료 입자는 건조되어 도장물 표면에 묻게 되어 표면이 거친모양으로 되기 쉽다.
	7. 에어리스 스프레이 도장 주로 많은 양의 도료를 보수 도장하거나 보호도장 하는데 사용되며 마감 상태 및 정도에 따라 세밀도를 그리 요하지 않는곳에 사용된다. 1회 도장으로도 두꺼운 도막을 얻을 수 있어 최소의 도장회수로 최소 시간에 넓은 면적을 도장할 수 있다. 미립화된 공기가 반발하지 않아 에어 스프레이에 비해 도료 무화가 상당히 적으며 스프레이 패턴이 훨씬 좁기 때문에 과잉 스프레이 현상이 적다. 여기서 과잉 스프레이라 함은 도장부위의 바깥 부분에 도료가 분사되는 것을 발한다. 8. 정전 스프레이 도장 전기적으로 전하를 띠게 하여 도료 무화 및 과잉 스프레이 현상으로부터 발생되는 도료 손실을 상당히 줄일수 있는 도장 방식으로 도장물에 강한 정전기를 적용시켜 인력에 의해 도료 입자를 부착 시키는 원리를 이용한 것이다. 정전도장기에 사용되는 것은 에어리스 혹은 에어스프레이 방식에 의해 이미 미립화된 도료 입자에 정전기를 띠게 하는 방법과 원반 혹은 종모양의 회전판 , 오목한 곳 끝 부분에 정전 장치를 하여 유출되는 도료 입자가 정전하를 갖도록 하는 방법이 있다. 특히 고전압에 주의 하여야 하며 반드시 지정된 정전신나를 사용하여야 한다.